Chinese 晶圆级封装 Cited by user 思考的苇丛 on 14 Jan 2024 晶圆级封装(Wafer-level packaging,WLP)是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工藝. 在WLP中,封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上,而在傳統製程中,安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路(晶片).